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【分层】
2012-3-5 9:54:20

分层是PCB的老大难问题了,稳居常见问题之首。其发生原因大致可能如下:
  (1)包装或保存不当,受潮;
  (2)保存时间过长,超过了保存期,PCB板受潮;
  (3)供应商材料或工艺问题;
  (4)设计选材和铜面分布不佳。


      
受 潮问题是比较容易发生的,就算选了好的包装,工厂内也有恒温恒湿仓库,可是运输和暂存过程是控制不了的。笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库,温湿度管理是 别指望了,房顶还在漏水,箱子是直接呆在水里的。不过受潮还是可以应对的,真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入,同时包装袋里要求放湿度指示 卡。如果在使用前发现湿度卡超标,上线前烘烤一般可以解决,烘烤条件通常是120度,4H。


如果是供应商处材料或工艺发生问题,那报废的可能性就比较大了。常见的可能原因包括:棕(黑)化不良,PP或内层板受潮,PP胶量不足,压合异常 等。为了减少这种情况的问题发生,需要特别关注PCB供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例,好的工厂通过标准要求 是5次以上不能分层,在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认,而普通工厂通过标准可能只是2次,几个月才确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防 止不良品流出,是优秀PCB厂的必备。


当然设计公司本身的PCB设计也会带来分层的隐患。例如板材Tg的选择,很多时候是没有要求的,那PCB厂为了节约成本,肯定选用普通Tg的材料, 耐温性能就会比较差。在无铅成为主流的时代,还是选择Tg在145°C以上的比较安全。另外空旷的大铜面和过于密集的埋孔区域也是PCB分层的隐患,需要 在设计时予以避免。

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